導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。
導熱界面材料廣泛應用于導冷式散熱結構，如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發(fā)熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產(chǎn)品熱功耗越來越大，對界面材料的導熱性能的要求也越高。
導熱界面材料的存儲壽命和存儲條件：
為確保顧客獲得存儲壽命和便于運輸，萊爾德導熱產(chǎn)品采用了防潮真空袋來包裝相變材料。產(chǎn)品設計采用高穩(wěn)定性材料制造，且已針對非受控交貨環(huán)境中的高溫高濕條件進行了測試。測試結果表明我們的產(chǎn)品在性能和存儲穩(wěn)定性方面均達到了行業(yè)的水平。由于采用了新的產(chǎn)品包裝，因此如果產(chǎn)品保留在其原始包裝內(nèi)，則不需在運輸和存儲期間進行濕度控制。
存儲壽命：
自發(fā)貨之日起1年（密封包裝袋）
存儲條件：
0℃-40℃（密封包裝袋）。無環(huán)境濕度要求。
如果存儲在高于30℃或低于15℃的環(huán)境下，則在取出使用之前，必須將散熱材料置于15℃-30℃溫度環(huán)境中至少24小時，以確保產(chǎn)品的粘貼效果。
更新時間：2022-03-14
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